2014年中國RFID市場規模為298億元，到2016年增長至672億元，同比2015年增長87.7%。預計到2017年將增長至868億元。

　　圖表：2014-2017年中國RFID市場規模

數據來源：中研普華

02RFID應用市場分布

RFID(Radio Frequency Identification)即射頻識別技術，又稱無線射頻識別，是一種通信技術，可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據，而無需識別系統與特定目標之間建立機械或光學接觸，是一種非接觸式的自動識別技術。目前多應用于商業零售、交通管理、圖書館、門禁系統、食品安全溯源等方面。

整個 RFID 電子標簽系統由標簽、天線和閱讀器組成。 其中最具技術含量的是標簽及閱讀器的芯片設計制造和天線設計制造，這個環節目前主要由國外廠商掌控，包括 NXP、 TI、 Impinj 等廠商。軟件中間件由 IBM、微軟、甲骨文等少數軟件廠商壟斷。目前國內廠商集中在標簽及讀寫器封裝制造、標簽測試、系統集成、應用示范等環節。

目前RFID已經在國內的身份識別、交通管理、軍事與安全、資產管理、防盜與防偽、金融、物流、工業控制等領域的應用中取得了突破性的進展，并在部分領域開始進入規模應用階段。隨著RFID技術的進一步成熟和成本的進一步降低，RFID技術開始逐步應用到各行各業中。

其中，在過去幾年的時間里，身份識別、交通管理、軍事與安全、資產管理等市場領域，已經或將逐步成為國內RFID行業發展的重點領域。

　　圖表：中國RFID行業細分應用領域市場份額

　　數據來源：中研普華

03RFID產品市場分析

在產業鏈構成的完善上，目前，中國RFID產業鏈已經基本搭建起來，形成了從芯片設計、封裝、設備、系統集成、行業應用為一體的產業鏈格局。

從產業鏈的分布結構來看，閱讀器和電子標簽企業以深圳企業數量最多。深圳作為國內最主要的電子信息產品生產基地，具有極其發達的電子信息產業中游和下游市場，為RFID電子標簽和讀寫器制造企業的發展，提供了一個良好的發展環境。

同時，深圳地區以遠望谷為代表的眾多RFID企業，近年來不斷通過企業間的兼并和收購活動，整合產業鏈的上下游企業，增強了企業間的協同效應，完善了產業鏈結構，進一步推動了深圳地區RFID產業的發展。

而在系統集成方面，RFID產業更多還是以政府項目為主導。這使得北京及其周邊地區成為RFID應用較早的地區，并逐漸形成了一批以項目集成為主的企業群體。

這幾年中國RFID行業的高速成長期，是由身份識別市場的爆發所帶動的。

在中國RFID身份識別市場，二代身份證與社?？椖渴乔皫啄曜畲蟮腞FID應用項目。自2004年國內開始第一批二代身份證更替開始，在過去的9年時間里，中國共發放了近13億張的二代身份證，為中國RFID行業累積貢獻了超過200億元的市場規模。進入2011年后，雖然二代身份證的更換已經進入尾聲，但每年新增更換與補卡的二代身份證發放，仍然保持著6000萬張/年的數量。

而在二代身份證進入尾聲之際，中國還重點對社保卡項目進行了強制推廣，并形成了從部分重點城市向全國擴張的局面，進一步推動了中國RFID行業市場規模的增長。

此外，包括奧運會、世博會、大運會、全運會等系列大型賽事、場館參觀活動，也開始應用RFID作為門票防偽、安保、資產管理與溯源的保證。

04RFID產品發展趨勢

如今在國內RFID的市場前景光明潛力巨大。雖然我國與國外在RFID產業來的部分環節、應用領域、產業標準等還存在著一些技術或應用上的差距和差異，但是市場已經越來越明朗化，未來RFID的產值也將呈明顯持續上漲趨勢，不管是RFID廠商還是用戶企業，只有抓住RFID發展趨勢、技術潮流，加以研發推廣，才能更好地為國內企業經營管理、市場營銷服務，搶得競爭先機。

未來，超高頻RFID技術發展主要有三個方向：定位、加密、傳感器集成。

05定位的市場需求

貨架或倉庫實時盤點、快速找貨、人員車輛物品定位或軌跡判斷，現階段實現方式為手持機通過場強尋找、進出門的區域定位，或地標定位、寬范圍的覆蓋定位，未來的研發方向將采用多天線列陣的波束控制定位、基于衛星定位的三點式定位、基于信號強度及相位變化的3D處理軌跡定位。

06加密的市場需求

電子票證、電子車牌等對安全加密的需求不斷提出、對身份認證和防克隆的需求越來越高、對數據防篡改的需求種類增多?，F階段實現方式為Gen2 V1不具有安全加密方式、Gen2 V2和國標都具有加密方式，國外推出了128 Bits AES加密，國內行業標準電子車牌標準使用MS7國密、Gen2 V2 不兼容Gen2 V1。未來的研發方向將側重于如何實現加密環境下的標簽高靈敏度應用，成本、性能、速度的妥協。

07傳感器集成的市場需求

帶有溫度傳感器的應用大量出現，如冷鏈管理;物聯網和傳感網的低成本節點;需要帶有傳感器接口的芯片?，F階段實現方式是傳感器和ADC及MCU的IIC接口，兼容Gen2 標準，成本高、功耗大。未來的研發方向側重如何實現高靈敏度高精度的傳感器集成、如何控制成本等。